Wafer UV Dicing Tape Tape in vergelijking met de gemiddelde tape is het oppervlak veranderd in papier. De plakkerigheid van Wafer UV Dicing Tape is niet sterk, dus het voordeel van Wafer UV Dicing Tape is dat er geen residu achterblijft na het afscheuren. Wafer UV Dicing Tape is nu over het algemeen gemaakt van een verscheidenheid aan kleuren, Wafer UV Dicing Tape wordt veel gebruikt in de pasta papier, landschapsarchitectuur, lay-out en andere doeleinden.
Goede initiële kleverigheid, goede kleverigheid, gemakkelijke hechting op alle soorten oppervlakken van Wafer UV Dicing Tape, lage arbeidsintensiteit, kan maskeerfilm zijn ~ maskeerpapier stevig vastgezet in de vereiste positie, om glijden, vallen enzovoort te voorkomen.
Maskeerpapier achterkant van Wafer UV Dicing Tape: uniforme dikte, goede hechting, de tape om de hoek is niet gebroken.
Terug gok infiltratie infiltratie van Wafer UV Dicing Tape: dicht materiaal, goed anti-oplosmiddel, gemakkelijk te scheuren, niet gemakkelijk te breken, de hele tape kan na gebruik worden verwijderd.
Anti-aanbaklaag van dragermateriaal: kleine en gelijkmatige afwikkelkracht, geen overmatige afwikkeling, gemakkelijk te gebruiken met verborgen platen op speciale messen.
